FPC又稱軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC。FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要應用于手機、數碼相機、筆記本電腦等多種電子產品上。

（1）覆銅板在整個FPC電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能，所以FPC的性能、質量很大程度取決于覆銅板的性能。但覆銅板的基材一般都是自身親水性較差的高分子材料，進行濺射鍍銅后，附著力不同就會嚴重影響FPC質量。使用金鉑利萊等離子清洗機處理基材，物理轟擊將基材表面表面的粗糙，增大結合的表面積和化學反應引入親水基團，提升表面親水性就可以解決附著力差的問題。

（2）隨著手機行業的迅猛發展，FPC線路板在手機制造過程中具備非常重要的作用，比如：手機蓋板、TP顯示器盒手機玻璃后蓋的粘結都需要用到FPC軟性線路板，且FPC的粘接力要求也非常高，據金鉑利萊等離子清洗機廠家服務過的FPC客戶說，常規的要求是經等離子處理后接觸角度在30°內，但一些高標準企業甚至會要求處理到15°~20°內,嚴格減低真假過程中的不良率。

plasma 等離子清洗機是通過常壓或真空環境下產生的等離子體，對材料表面進行清洗、活化，刻蝕等處理，以獲得潔凈、有活性的表面，增加了產品的耐的工續（例如印刷、粘接、貼全、封裝）提供良好的界面狀態，廣泛應用于半導體、微電子、航空航天技術、PCB電路板、LCD、LED產業，光伏太陽能、汽車制造，納米技術、生物醫療等領域。

  等離子清洗材料表面改性方法，等離子清洗機具有低能耗、污染小、處理時間短、效果等明顯的特點，可以輕松去除肉眼看不到的材料表面的有機物和無機物，同時加浸潤效果，提高材料的表面能，附著力和親水性。

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