目前來說基本上半導體材料電子器件在生產過程中都有一個清潔的步驟，目的就是清除那些電子器件表面的細顆粒物、高分子材料、無機化合物等污染物，以此來保證產品的質量。

  隨著等離子清洗技術的成熟，半導體清洗中運用等離子清洗機的頻率也越來越高，因為等離子清洗機是干式清洗法，可以增強晶體與焊層的導電性的特性，提高焊接材料的潤滑性、金屬的點焊抗壓強度等等。

  等離子清洗機在半導體上的運用，在IC芯片制造領域中，等離子體處理設備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

  等離子清洗機又叫等離子體清洗機（英文名：Plasma Cleaner）它的作用如下：

  1.等離子表面活化/清洗   5.等離子涂鍍（親水，疏水）

  2.等離子處理后粘合    6.增強邦定性

  3.等離子蝕刻/活化     7 .等離子涂覆

  4.等離子去膠       8.等離子灰化和表面改性等場合

  等離子清洗機目前廣泛運用于汽車、手機制造、微電子、醫療生物、航天航空、高分子材料等等行業中，更多資訊請聯系在線客服為您講解并持續關注【金鉑利萊】：www.gycbyz.com